有些氧化铝陶瓷材料在完成烧结后，尚需进行精加工。而氧化铝陶瓷材料硬度较高，需用更硬的研磨抛光砖材料对其作精加工。如ＳｉＣ、Ｂ４Ｃ或金刚钻等。通常采用由粗到细磨料逐级磨削，终表面抛光。一般可采用＜１μｍ微米的Ａｌ２Ｏ３微粉或金刚钻膏进行研磨抛光。此外激光加工及超声波加工研磨及抛光的方法亦可采用。 有些氧化铝陶瓷零件需与其它材料作封装处理。产业规模将迅速扩大：微晶氧化铝陶瓷制品作为其它行业或领域的基础材料，受着其它行业发展水平的影响和限制。
氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性，需要用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷主要分为普通型和高纯型。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料；同时，焊接耐磨陶瓷的厚度更大，普遍大于5mm，较高可达20mm，使用寿命更长，性价比更高。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。
氧化铝耐磨陶瓷特点：
1.硬度大，洛氏硬度达HR82-90。
2.耐磨性好经国家磨削耐磨研究所检测，其耐磨性能远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。
3.抗冲击性好抗压强度200MPa以上，抗折强度40MPa以上，可经受无限长期冲刷。
4.粘结牢固采用特种有机和无机耐高温粘合剂将其粘接在管道内壁上，在常温下可长期使用，产品质量处国内领1先水平。
5.重量轻产品密度为3.5g/cm3,,重量不到钢铁的1/2，可大大减轻设备负荷。
氧化铝耐磨陶瓷是一种以氧化铝（AL2O3）为主体的材料，用于厚膜集成电路。氧化铝耐磨陶瓷是一种以氧化铝（AL2O3）为主体的材料，用于 厚膜集成电路。成型方法：氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。大家都知道天然氧化铝是刚玉，莫式硬度为9，立方氧化锆的莫式硬度为8。
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